ASML：半導體產業開放合作是主流

2025-11-06 11:23:33

字體：大中小

來源：轉載

供稿：網友

11月5日，第八屆進博會開幕。光刻機巨頭ASML以“積納米之微，成大千世界”為主題，亮相國家會展中心技術裝備展區集成電路專區（4.1展館A1-03展臺）。

ASML通過短片形式分享了對AI（人工智能）時代下半導體行業所面臨機遇和挑戰的全球觀察。圍繞參展主題，ASML在進博會上重點展示其面向主流芯片市場的全景光刻解決方案，融合光刻機、計算光刻和電子束量測與檢測技術。通過數字化、交互式形式呈現這些技術如何協同推動AI時代下的摩爾定律持續演進。

ASML表示，借助進博會這個開放、合作的平臺，將進一步加強與合作伙伴、行業觀眾與公眾的交流和互動。同時，ASML將秉持合法合規的原則，繼續為中國客戶和半導體行業的可持續發展提供堅實支持。

在AI時代如何解決半導體行業發展挑戰

人工智能正在深刻影響社會與生活的方方面面，驅動全球對不同制程節點芯片需求的激增，其中，主流芯片在這一增長趨勢中發揮重要作用。然而，這一趨勢在加速創新步伐的同時，也帶來了算力和能源方面的挑戰。對于這一半導體行業的共同難題，延續摩爾定律仍是應對的關鍵之一。

通過2D微縮持續縮小晶體管尺寸、提升晶體管密度與能效，以及借助3D集成進行堆疊和封裝，突破平面極限，是芯片行業在技術領域尋求創新突破的兩大核心路線。

ASML在本屆進博會上通過主題短片呈現了對AI時代全球芯片發展機遇與挑戰的洞察，以及ASML如何以全景光刻賦能行業變革。

作為半導體行業的領先供應商，ASML依托集光刻機、計算光刻和光學、電子束量測與檢測技術于一體的全景光刻解決方案，致力于提升性能與能效，以更低能耗和成本實現更高良率。

其中，光刻系統持續推動2D微縮，同時賦能先進封裝與3D集成；計算光刻幫助突破光學物理極限，智能優化成像；量測與檢測是保障芯片質量的關鍵技術。

ASML中國區總裁沈波在接受澎湃新聞記者采訪時表示，下一波整個半導體行業的大發展，AI是主要推動力，這越來越成為半導體行業的共識。但AI并不只涉及高端芯片，還需要用到大量的成熟制程芯片，對不同制程節點芯片幾乎是全覆蓋的。

沈波強調，進博會的開放合作主旨精神，一直也是ASML在行業中所倡導的。對整個半導體產業而言開放合作是主流，希望呼應進博會的開放合作精神，參與到整個國際大產業里，同時與同行交流學習，跟大家分享一些ASML對行業的看法、想法以及展示技術上的新發展。

上一篇：大模型獨角獸Anthropic估值破萬億

下一篇：小鵬發布機器人IRON后股價拉升計劃2026年量產